供應(yīng)德國(guó)siegert wafer藍(lán)寶石晶圓 機(jī)械

siegert wafer藍(lán)寶石晶圓介紹：

藍(lán)寶石晶圓在所有方向（C-A-R-M-平面）上都具有非常低的表面粗糙度，并且如果需要，還可以進(jìn)行誤切。

適用于各種應(yīng)用，例如光學(xué)工業(yè)、軍事和半導(dǎo)體。生長(zhǎng)方法可以是 HEM 或 Kyropolos，具體取決于客戶(hù)偏好或可用性。

對(duì)于藍(lán)寶石晶圓，我們還提供各種服務(wù)，例如增透膜或激光加工

siegert wafer藍(lán)寶石晶圓產(chǎn)品分類(lèi)：

siegert wafer硅片

siegert wafer硅錠

siegert wafer玻璃晶圓

siegert waferSOI晶圓

siegert wafer藍(lán)寶石晶圓

siegert wafer掩模坯料

siegert wafer藍(lán)寶石晶圓應(yīng)用：

藍(lán)寶石晶圓具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，這些特性使其成為制造低功耗、高性能芯片的理想選擇。高熱導(dǎo)率有助于有效散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，避免過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或損壞，從而提升設(shè)備的穩(wěn)定性和延長(zhǎng)使用壽命?1。低介電常數(shù)減少了信號(hào)傳輸過(guò)程中的，提高了芯片的傳輸效率和響應(yīng)速度?1。此外，藍(lán)寶石的化學(xué)穩(wěn)定性確保了芯片在惡劣環(huán)境下仍能保持良好的工作狀態(tài)，進(jìn)一步拓寬了芯片的應(yīng)用場(chǎng)景?

siegert wafer藍(lán)寶石晶圓介紹

直徑：100±0.2mm

材料：Al2O3

增長(zhǎng)：塞浦路斯

等級(jí)：Prime

純度：>99.998%

方向：C平面（0001）ON±0.1°

厚度：500+20微米

正面拋光：表面拋光（Ra<=0.3 nm）

背面拋光：表面拋光（Ra<=0.3 nm）

公寓：無(wú)

激光標(biāo)記：無(wú)

電視：<5微米

TIR:<5微米

Bow<10微米

Warp：<15微米

邊緣輪廓：保護(hù)倒角

清潔度：光學(xué)級(jí)清潔和包裝

包裝：盒式包裝

備注：防反射涂層（正面和背面）

入射角：法線（0-15°）

反射率：<0.2%波長(zhǎng)：488nm

透明孔徑：涂層區(qū)域?

siegert wafer藍(lán)寶石晶圓主要型號(hào)

? AC34038

? AZ34038

? AZ34041

供應(yīng)德國(guó)siegert wafer藍(lán)寶石晶圓 機(jī)械